| 型号： | APA600-FGG676 | RoHS： | 无铅 / 符合 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | Microsemi SoC | 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| APA600-FGG676 PDF |  |
| 标准包装 | 40 |
| 系列 | ProASICPLUS |
| LAB/CLB数 | - |
| 逻辑元件/单元数 | - |
| RAM 位总计 | 129024 |
| 输入/输出数 | 454 |
| 门数 | 600000 |
| 电源电压 | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 供应商设备封装 | 676-FBGA（27x27） |